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北京时间9月16日音讯,高通公司宣布,将收买RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司,消费射频前端(RFFE)滤波器。 高通称,包括最初投资、向TDK支付的款项以及开展义务在内,这笔买卖的总收买价约为31亿美圆。今年8月份,TDK在RF360的剩余权益价值为11.5亿美圆。 高通表示,这笔收买买卖将增强公司的射频业务,有助于支持公司向5G的过渡。我们树立这一合资公司的目的就是增强高通技术的前端处理计划,使得我们可以为挪动设备生态系统提供真正完好的处理计
10月17日,国电南瑞科技股份有限公司(以下简称国电南瑞)发布公告称,拟与国度电网有限公司(以下简称国网公司)下属科研单位全球能源互联网研讨院有限公司(以下简称联研院)共同投资设立南瑞联研功率半导体有限义务公司(以工商部门核准称号为准,以下简称合资公司),由该合资公司施行IGBT模块产业化项目的局部投资。 公告指出,国电南瑞拟以IGBT模块产业化项目的局部募集资金55,864.45万元出资,占合资公司69.8305625%股权,联研院以技术作价出资24,135.55万元(该出资技术的评价值曾经
在全球存储芯片行业的格局中,东芝、西山丽新闻、Intel和美光在六大制造商中分别成立了合资企业。然而,Intel和美光的恋人决定分手,因为他们对内存芯片开发的想法不同,结束了他们13年的友谊。Intel和美光在2006年联合成立IMFT公司(英特尔-美光Flash技术),于2015年联合开发生产NAND Flash存储器和开创性的3D XPoint存储器芯片。双方的合作一直很好,但未来内存芯片的发展有所不同。双方的区别在于技术路线。据悉,美光的3-D Flash内存已准备好切换到CTP技术,这
太赫兹波可以穿透不透明材料,并提供各种化学物质的独特光谱特征,但它们在现实世界中的应用受到太赫兹成像系统速度慢、尺寸大、成本高和复杂性的限制。问题在于缺乏合适的焦平面阵列探测器,这种探测器包含成像系统使用的辐射探测器。 由加州大学洛杉矶分校Samueli工程学院电气和计算机工程教授Mona Jarrahi和Aydogan Ozcan领导的研究团队发明了一种新的太赫兹焦平面阵列来解决这个问题。 带PSR的等离子体光电导THz-FPA 通过消除逐点捕获和显示图像的光栅扫描的需要,研究团队能够加速成
近日,全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作,共同成立一家新的合资企业,以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作,旨在共同推动印度半导体产业的发展。 根据公告,富士康在新合资企业中出资3720万美元(约人民币2.68亿元),占股40%。HCL作为印度的一家领先的企业集团,将为合资企业提供其在印度的广泛资源和专业知识。 半导体封装和测试是半导体产业链的重要环节,对确保产品质量和可靠性至关重要。通过成立合资企业,富士康和HCL将共同开发
在2024长安汽车全球伙伴大会上,长安汽车董事长朱华荣宣布,长安汽车与华为车BU拟成立的合资公司拟定名为“Newcool”,其业务包括智能驾驶、智能座舱、数字平台、车云联网、抬头显示以及智能车灯多个领域。尽管交易仍在进行中,但明显两家已经开展深入合作。 据了解,今年的11月25日,长安汽车与华为在深圳签署了一份《投资合作备忘录》,约定华为将设立一个专注智能网联汽车智能驾驶系统及增量部件研发、生产、销售和服务的全新的企业,长安汽车及相关方有兴趣参与此项投资,并且将与华为共力推动新公司的发展。这个
1 月 15 日,富奥科技发布信息,其将与一汽集团在空气悬架与冗余转向领域展开深度合作。未来,该公司计划联合一汽股权投资(天津)有限公司成立两个合资公司,旨在拓展这两大业务。目前,这些合作仍处在规划阶段。 据悉,富奥科技近几年与一汽集团及其附属单位有频繁的物料采购、产品销售以及金融服务等日常关联交易。 此外,据公开资料显示,富奥科技预计在 2024 年总投资将达到 1.39 亿元人民币,包括研发费用 5705 万元以及新项目和新产能的建设支出 2526 万元。 该公司专注于三化及新能源开发,已
近期,四大半导体设备供应商——拓荆科技、中科飞测、微导纳米与盛美上海联手打造了名为“中科共芯”的合资公司。 工商信息揭示,广州中科共芯半导体技术合伙企业(有限合伙)(以下简称“中科共芯”)已在2023年12月12日正式成立,总注册资金高达1.8亿元。 坐落于广州市的中科共芯主要从事计算机、通信设备以及电子仪器领域的生产活动,业务范围涵盖半导体分立器件的制造及销售、集成电路芯片的设计及其相关服务,电子元器件等产品的制造和销售。此外,其还涉足电力电子元器件的制造、批发与零售业务等多种领域。 在股权
太赫兹(THz)波凭借其可以穿透大多数不透光材料的特点,在对材料中隐藏物体和缺陷的无损探测方面具有显著的优势。然而,由于受到成像速度和分辨率的束缚,现有的太赫兹探测系统面临着成像通量和精度的限制。此外,使用大阵列像素计数成像的基于机器视觉的系统由于其数据存储、传输和处理要求而遭遇瓶颈。 据麦姆斯咨询报道,近日,美国加州大学洛杉矶分校(University of California, Los Angeles)的科研团队在Nature Communications期刊上发表了以“Rapid se
在工程和材料科学领域,检测材料中隐藏的结构或缺陷至关重要。传统的太赫兹成像系统依赖于太赫兹波的独特性质来穿透可见的不透明材料,已被开发用于揭示各种感兴趣材料的内部结构。 这种能力在工业质量控制、安全筛查、生物医学和国防等众多应用中提供了前所未有的优势。然而,大多数现有的太赫兹成像系统的吞吐量有限,设置庞大,需要光栅扫描来获取隐藏特征的图像。 使用单像素光谱探测器快速检测隐藏物体或缺陷的衍射太赫兹传感器示意图。 为了改变这种模式,加州大学洛杉矶分校Samueli工程学院和加州纳米系统研究所的研究