UTC友顺半导体LD1117AH系列SOT-223封装的技术和方案应用介绍
2024-05-14标题：UTC友顺半导体LD1117AH系列SOT-223封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LD1117AH系列稳压器，以其卓越的性能和可靠的品质，在业界享有盛名。此系列稳压器采用SOT-223封装，使其在各种应用场景中都能表现出色。本文将详细介绍LD1117AH系列的技术和方案应用。 一、技术特点 LD1117AH系列稳压器的主要技术特点包括：输入电压范围宽，输出电压调整范围大，静态电流小，工作温度范围广等。这些特点使得该系列稳压器在各种电源应用中都能表现出色。此外，该系列还具
UTC友顺半导体LD2127A系列SOT-223封装的技术和方案应用介绍
2024-05-14标题：UTC友顺半导体LD2127A系列SOT-223封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LD2127A系列IC，以其卓越的性能和可靠性，在业界享有盛名。此系列IC采用SOT-223封装，使其在小型化、高可靠性和易用性方面具有显著优势。本文将详细介绍LD2127A的技术特点和应用方案。 一、技术特点 LD2127A是一款高性能的CMOS音频放大器，具有低功耗、低失真、高输出功率等特点。其核心特点包括： 1. 高效率音频放大：LD2127A通过优化电路设计和使用CMOS工艺，实现了高效率
标题：AOS品牌AOK065V120X2参数SILICON CARBIDE MOSFET, ENHANCEM的技术和应用介绍 AOS品牌AOK065V120X2是一款采用最新技术Silicon Carbide MOSFET的功率半导体器件。这款产品以其独特的Silicon Carbide技术为基础，通过增强型技术，实现了更高的效率和更长的使用寿命，广泛应用于各种电子设备中。 首先，Silicon Carbide技术是一种新型的半导体材料，具有更高的导热系数和电导率，使得器件在高温和高电压条件下
QORVO威讯联合半导体QPA2308放大器 国防和航天芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-14QORVO威讯联合半导体QPA2308放大器：国防和航天领域的尖端技术方案应用 随着科技的飞速发展，QORVO威讯联合半导体公司推出的QPA2308放大器在国防和航天领域中发挥着越来越重要的作用。本文将详细介绍QPA2308放大器的技术特点、方案应用以及在国防和航天领域中的优势。 一、技术特点 QPA2308放大器是一款高性能、低噪声的放大器，采用QORVO威讯联合半导体独特的射频技术，具有出色的线性度和宽广的工作频带。该放大器可在恶劣环境下保持稳定的性能，为各种通信系统提供强大的支持。 二、
STC宏晶半导体STC11L04E-35I-SOP16的技术和方案应用介绍
2024-05-14标题：STC宏晶半导体STC11L04E-35I-SOP16的技术与方案应用介绍 STC宏晶半导体STC11L04E-35I-SOP16是一款高性能的微控制器芯片，以其卓越的性能和出色的性价比，在众多应用领域中发挥着重要的作用。本文将详细介绍STC11L04E-35I-SOP16的技术特点和方案应用。 一、技术特点 STC11L04E-35I-SOP16采用了先进的CMOS技术，具有低功耗、高速度、高可靠性的特点。它采用8位CPU，运行速度高达48MHz，具有强大的数据处理能力。此外，该芯片还
标题：A3P1000-FGG256I微芯半导体IC FPGA 177 I/O 256FBGA芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步。A3P1000-FGG256I微芯半导体IC，是一款采用FPGA 177 I/O 256FBGA芯片技术的先进产品。此款产品以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了半导体市场的一颗璀璨明星。 首先，我们来了解一下FPGA 177 I/O 256FBGA芯片技术。这是一种可编程逻辑器件，具有丰富的I/O资源和灵活的配置能力。通过编程，可以
投资5.1亿 捷捷微电半导体扩大晶圆和封测线
2024-05-142月22日，捷捷微电半导体发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。 据介绍，捷捷微电半导体于2021年7月召开的董事会上审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司全资子公司捷捷半导体建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币。 如今，随着公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，捷捷微电半导体宣布拟对该项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为8.09亿元。捷捷微电半导体表示，此次项目总投资变更是
2022中国半导体芯片专利申请量全球第一
2024-05-142 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体芯片相关专利数量达到了全球的一半以上。报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在专利来源方面，中国半导体专利申请量达到了 37865 项，占全球总量的 55%，遥遥领先其他国家。而美国则以 18223 项专利申请量（占总数的 26%）排名第二。而英国的半导体专利申请量仅占全球总
半导体芯片销售商：降库存速度慢于预期
2024-05-142月27日消息，据台湾经济日报报道，半导体芯片销售商库存问题不仅是IC设计厂商面临的问题，下游IC渠道商为了顾及长期合作关系，往往也要与芯片厂商“攻坚克难”。 尽管有消息称部分芯片出现少量加急订单，但部分IC渠道商坦言，目前半导体芯片库存去化速度仍低于原先估计。集成电路渠道商分析，目前市场上的空头订单是否昙花一现，通胀、美联储加息、俄乌冲突，以及中国是否会出现报复性采购都是观察的重点。一位不愿透露姓名的IC通道厂商透露，目前半导体芯片库存下降的情况并没有预期的那么好。假设原来估计的库存消耗速度
投资8亿，车规级半导体模组年产120万套
2024-05-142023年2月26日，无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 芯动半导体立足中国功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，融合开放、持续创新，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最