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半导体 相关话题

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STM32在众多MCU单片机中脱颖而出的原因从这六方面总结一下: 需求:STM32在国内外都有广泛的需求。从学习到实际产品应用,STM32涉猎广泛,形成了自己的市场。性能:STM32的性能相当高,资源丰富,能满足各种应用需求。近期推出的MPU产品,进一步提升了STM32产品线的性能。价格:在相同需求下,STM32的可选方案较多,价格相对较低。例如,ST-Link的价格只有20+,而其他下载/调试器大多在80+,甚至数百元。这使得学习和使用STM32的人较多,形成了用户群体的数量差。资源:STM
初学者在配置STM32微控制器(MCU)的外设、中断和其他参数时可能会遇到以下困难: 理解外设的工作原理:初学者需要花费时间了解每个外设的工作原理、使用场景以及配置方式。例如,对于I/O口配置,需要理解不同的配置模式(输入、输出、推挽输出等)以及电气特性(例如,输出类型、输出速度)。熟悉寄存器和寄存器映射:STM32的寄存器和寄存器映射是按照功能划分,初学者需要花费时间熟悉每个寄存器的名称、地址和功能,以及寄存器映射关系。中断配置:中断配置需要理解中断的原理、中断向量表、优先级以及处理程序等概
随着物联网(IoT)技术的快速发展,嵌入式系统在各种应用场景中发挥着越来越重要的作用。STM32作为一款高性能、低功耗的微控制器,在物联网领域有着广泛的应用。本文将讨论STM32在智能家居、智能农业和智能物流等应用场景中的成功案例,并展望STM32在物联网未来的发展趋势和挑战。 一、智能家居 智能家居是物联网的一个重要应用领域,通过将家中的各种设备连接到互联网,实现智能化控制和管理。STM32作为一款强大的微控制器,在智能家居领域中得到了广泛应用。 成功案例:智能照明系统智能照明系统是智能家居

基于Cortex

2024-02-07
STM32是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于Cortex-M内核的32位微控制器,主要用于嵌入式系统中。STM32系列产品包括多种不同型号和规格,以满足不同应用领域的需求。 STM32系列具有以下特点: 丰富的外设:STM32系列产品集成了丰富的外设,包括模数转换器、定时器、通信接口等,可满足大部分应用的需要。高性能和低功耗:STM32系列产品基于ARM Cortex-M内核,具有高性能和低功耗的特点,在保证处理速度的同时节约电力,延长电池寿命。灵活的存储器和扩
SiC MOSFET 因材料独特的物理特性,会出现与Si器件不同的衰减特性,因此原有的硅基IGBT的可靠性测试项目并不能完全涵盖碳化硅器件的需求。因此,英飞凌开发了针对SiC MOSFET的独有可靠性测试标准,包括500kHz开关频率下进行栅极应力测试(GSS),交流-湿度和温度循环试验(即AC-HTC)。 英飞凌的Sic碳化硅元件具有非常高的可靠性,原因如下: Sic碳化硅元件具有非常低的开关损耗和传导损耗,这使得它们能够通过相对平坦的RDS(on)与温度的依赖关系得到改善。CoolSiC™
近期,众多国内外各大厂商都开始加速布局SIC碳化硅产业链,包括与英飞凌签订长期协议供应碳化硅衬底和晶棒的天科合达和天岳先进,意法半导体与三安光电子公司设立合资公司从事碳化硅外延和芯片生产,以及总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段等。 长飞光纤的子公司长飞先进半导体计划投资60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目,包括第三代半导体外延、晶圆制造和封测产线。项目预计年产值约53亿元,将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块的能力。此外,长飞先进半导体
近日,派恩杰半导体的1700V/1Ω SiC MOSFET产品成功通过国内知名新能源汽车企业的主驱逆变器辅助电源项目测试,并已成功应用,这标志着派恩杰半导体成为了首家进入主驱逆变器系统的国产碳化硅芯片供应商。派恩杰1700V系列器件针对高压辅助电源应用而开发,具有较高的耐压、极低的栅极电荷和较小的导通电阻Rds(on),使其广泛适用于工业电机驱动、光伏、直流充电桩、储能变换器以及UPS等三相功率变换系统中的辅助电源设计,可以提高辅助电源系统效率、简化驱动电路设计、降低散热成本,大幅度减少辅助开
碳化硅(SIC)是一种优良的半导体材料,具有高热导率、高击穿场强、高电子迁移率等优点,广泛应用于电力电子、光电子、高温高压器件等领域。近年来,随着5G技术的快速发展,碳化硅在5G射频器件和高电压功率器件中的应用越来越受到关注。 在5G射频器件中,碳化硅的高频率、高功率、高温稳定性等特性使得其成为了理想的选择。与传统硅器件相比,碳化硅器件可以工作在更高频率和更高功率下,同时具有更小的导通损耗和更小的寄生效应,能够提高射频器件的性能和效率。此外,碳化硅器件还可以在高温环境下工作,使得射频器件的设计
特斯拉凭借Model 3、Model Y的热销,意法半导体和英飞凌成为了SiC装车的先锋,而随着比亚迪汉EV、蔚来ES6、理想L9等热门车型的陆续上市,SiC装车量得到进一步扩大。据不完全统计,截至2023年上半年,全球已有40款SiC车型进入量产交付,可查到交付数据的SiC车型上半年累计销售118.7万辆。 热门的SiC便吸引了欧洲芯片双雄意法半导体和英飞凌在其中押下重注。 SiC已为意法带来了源源不断的收入,2016年意法半导体营收不过69.44亿美元,到了2022年,总营收已经来到了16
碳化硅(SiC)半导体是一种使用碳化硅材料制成的半导体器件。碳化硅是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体,具有独特的物理和化学性质,使其成为制造高效、高温和抗辐射器件的理想材料。 SiC半导体在电子、电力和能源等领域有广泛应用,主要得益于其高温稳定性、抗辐射性能、高击穿场强、低导通损耗和高热导率等优点。 与传统的硅(Si)半导体相比,SiC半导体的禁带宽度是硅的3倍,击穿场强是硅的8倍,这使得SiC半导体能够承受更高的温度、更强的电场和更强的辐射环境。此外,SiC半导体还具有高载流子迁移率和优良